铜排表层为什么要有电镀层  铜排有表层是为了降低“接触电阻”，任何两块导体相接，除了导体各自的电阻外，还会在接触面上存在有“接触电阻”，“接触电阻”跟接触面的光洁度、接触面积以及材料自身等有关。将接触面镀锡，是充分利用锡的柔软——在适当压力下增加接触面积，同时还不易生锈被蚀的特性。 铜排使用的是吊挂镀锡方法，在槽体内设置至少一个阳极极板和阴极极板，阳极极板与电源的正极相连接，阴极极板经若干吊具分别与铜排固定电连接触点，用吊具吊挂的铜排局部或整体放置镀槽电镀液内，在紫铜排的表面镀上一层锡镀层，达到防止氧化，但是，电磁线该工艺在电镀过程中，被吊具吊挂的铜排与电源连接接触点是固定的，其电连接接触点周围的电流密度大小随着离固定的电触点越远，其相应的电流密度越小，导致铜排表面电镀层不均匀，表面高低不平，而且，铜排电连接接触点随着通电时间的增加，铜排电连接接触点表面温度急剧上升，铜排电连接接触点温度越高，其表面的电流密度越小，将导致电镀效率下降；该工艺中电镀槽处于畅开状态，对铜排电镀时，槽内镀液受热挥发，电镀产生的酸雾废气无法密封，收集处理，废气无法密封，酸雾弥漫空间，工作环境差，严重影响环境，酸雾有损身体健康。